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详细介绍

银和钨的二元合金,无论在液态还是在固态,银和钨都互不相溶。有AgW30,AgW60,AgW80和AgW90等。

银钨合金(silver-tungsten alloys)硬度高,抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关,火车头用开关、大电流开关的预接点,以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性,降低接触电阻。

广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

银钨材料有良好的焊接和耐腐蚀性能,因此在工业和国内断路器方面应用很广。各种类型的银钨提供了有较高导电性的更高的银,较高的钨使得其有更大的侵蚀和焊接性能。

银钨材料均采用较高钨含量制成,为大型低压断路器烧毁了触点,并携带一个稳定的线电流塑壳断路器接触和各种保护断路器的设备。这些触点也可用于高电流接触电阻接触焊和电弧侵蚀。银钨电极一般用于铝,镁合金的交流焊接。

银钨的制备方法是粉末冶金,超过60%的钨合金在浸泡后生产量更大。主要用于低电压电源开关,起重开关,开关机车,高电流开关触点,重型继电器,空气断路器等加钴。这些都可以提高湿银钨,以减少接触电阻的能力。

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